China inicia produção em massa de equipamentos para fabricar chips avançados
China inicia produção em massa de máquinas DUV nacionais para fabricação de chips de última geração, entregando a SMIC, Hua Hong e CXMT ainda em 2026
A China iniciou a produção em massa de seus primeiros equipamentos de litografia de imersão no ultravioleta profundo (DUV) desenvolvidos internamente, marcando o avanço mais concreto até agora na tentativa de Pequim de contornar as restrições impostas pelos EUA ao acesso a máquinas de fabricação de chips de última geração. As primeiras unidades, segundo reportagem do Tom’s Hardware, baseada em informações da publicação especializada The Information, começarão a ser entregues ainda este ano às três principais fundições chinesas — SMIC, Hua Hong Semiconductor e ChangXin Memory Technologies (CXMT) —, o que sinaliza que o país passou da fase de protótipos e testes para a implantação em escala industrial de uma tecnologia considerada crítica para a soberania de sua cadeia de semicondutores.
O movimento ocorre em meio à escalada de controles de exportação liderados pelos Estados Unidos, que desde 2022 vêm bloqueando o acesso chinês a equipamentos de litografia de ponta — sobretudo os sistemas de ultravioleta extremo (EUV) e os de imersão DUV de alta abertura numérica fabricados pela holandesa ASML, única fornecedora mundial dessa categoria de máquinas. Sem acesso a essas ferramentas, a indústria chinesa concentrou recursos estatais e privados no desenvolvimento de alternativas nacionais, coordenadas por uma empresa estatal até então pouco conhecida — identificada pela Reuters como Shanghai Aishengna Electronic Technology Group —, que reuniu equipes de startups como a Yuliangsheng e a SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment). A entrada em produção em massa indica que os gargalos de confiabilidade e throughput (taxa de wafers processados por hora) foram superados a ponto de justificar a instalação em linhas de fabricação de alto volume.
Embora as especificações técnicas detalhadas não tenham sido divulgadas publicamente, analistas do setor estimam que os equipamentos chineses de imersão DUV possam viabilizar a produção de chips em nós de 28 a 7 nanômetros (eventualmente até 5 nanômetros), o que, embora ainda distante da vanguarda de 3 e 2 nanômetros dominada por TSMC, Samsung e Intel, cobre a vasta maioria da demanda por semicondutores automotivos, industriais, de IoT e de memória de uso geral.
Para analistas do setor, a capacidade de produzir internamente ferramentas de litografia de imersão DUV representa a remoção de um dos gargalos mais críticos para a autossuficiência chinesa em chips maduros e de gama média. Não se trata de igualar a ASML da noite para o dia, mas de garantir que a China continue fabricando os chips que sustentam sua economia e sua base industrial, independentemente de sanções.
O contexto geopolítico e a corrida pela cadeia de suprimentos
A notícia teve um impacto enorme no mercado de ações. Samsung e SK Hynix caíam mais de 13% nas primeiras horas logo após o anúncio, apagando aproximadamente US$ 270 bilhões em valor de mercado, enquanto as ações da ASML caíram mais de 7%, o pior dia da ação desde 8 de junho.
O anúncio coincide com a visita de uma delegação bipartidária do Congresso dos Estados Unidos a Taiwan e com a intensificação do debate em Washington sobre o endurecimento das regras para incluir nas restrições não apenas equipamentos, mas também software de automação de design eletrônico (EDA) e serviços de manutenção para máquinas já instaladas na China. Em resposta, Pequim acelerou o programa “Feito na China 2025” no setor de semicondutores, destinando centenas de bilhões de yuans em subsídios, incentivos fiscais e fundos de investimento guiados pelo Estado — o mais recente, o terceiro “Grande Fundo” da indústria de circuitos integrados, capitalizado em 344 bilhões de yuans (cerca de 47,5 bilhões de dólares) em maio de 2024.
A entrega dos primeiros sistemas à SMIC, à Hua Hong e à CXMT não é aleatória: as três empresas cobrem, respectivamente, a fabricação de lógica de uso geral e especializada, a produção de equipamentos de alta voltagem e analógicos, e a memória DRAM — os três pilares de uma cadeia de suprimentos minimamente autônoma. A SMIC, em particular, já demonstrou capacidade de produzir chips de 7 nanômetros usando litografia DUV convencional usando múltiplas camadas, embora com rendimentos e custos ainda inferiores aos das concorrentes globais. A introdução de imersão DUV nacional eleva a abertura numérica efetiva do sistema óptico, permitindo resolução mais fina sem recorrer a EUV, e reduz a dependência de peças de reposição, atualizações de firmware e suporte técnico da ASML, que podem ser cortados a qualquer momento por decisão política.
O que isso muda — e o que não muda — no tabuleiro global
A litografia de imersão DUV, mesmo em sua forma mais aprimorada, enfrenta limites físicos e econômicos severos abaixo de 14 nanômetros: o número de máscaras e passos de exposição cresce exponencialmente, derrubando o rendimento e elevando o custo por chip a níveis comercialmente inviáveis para lógica de alto desempenho. Isso, em tese, ainda dificultaria o acesso da China a chips equivalentes aos vendidos por Nvidia, Samsung, Intel e outros fabricantes com foco em Inteligência Artificial.
No entanto, alguns analistas ainda manifestam dúvidas sobre essa leitura: o mercado ocidental trabalha com a lógica de que a EUV ainda é necessária para chegar a 5 nanômetros e abaixo dentro de um cenário competitivo, o que pode não ser, necessariamente, o caso chinês, que vê a capacidade de fabricação de chips avançados como uma questão estratégica. Por enquanto, a China ainda não demonstrou uma fonte de luz EUV de potência suficiente nem os espelhos multicamada de alta refletividade necessários para um sistema funcional de produção em larga escala, embora já tenha apresentado protótipos de laboratório.
Do lado ocidental, a reação deve se concentrar em duas frentes: o aperto nas restrições a componentes críticos que a China ainda importa para fabricar seus próprios equipamentos — como lentes de alta precisão, estágios de posicionamento nanométrico, fontes de laser de excímero de alta potência e sistemas de metrologia de overlay — e o incentivo à expansão da capacidade de fabricação em territórios aliados, via legislações específicas (as “Chips Acts“) nos EUA e Europa, bem como subsídios massivos ao Japão e a Singapura. Enquanto isso, a maior fabricante de máquinas para produção de chips, a ASML, segue vendendo sistemas DUV de imersão de gerações anteriores para a China sob licenças de exportação holandesas e americanas, mas a empresa já admite publicamente que sua participação de mercado na China tenderá a zero na próxima década se a tendência de substituição doméstica se mantiver.
Implicações para o Brasil e a América Latina
Para o ecossistema tecnológico brasileiro, o desenvolvimento traz lições e oportunidades. A dependência de semicondutores importados — o Brasil importa mais de 85% dos chips que consome, e os semicondutores são o item mais importado dentro do setor eletroeletrônico nacional, cujo déficit comercial superou 41,1 bilhões de dólares em 2025 — expõe a indústria nacional a choques de oferta e a flutuações cambiais.
A entrada em operação de uma cadeia de litografia DUV madura na China pode, no médio prazo, diversificar as fontes de fabricação acessíveis a empresas e startups brasileiras e reduzir o custo de prototipagem e produção de baixo volume em nós maduros, desde que haja acordos de transferência de tecnologia, joint ventures ou acesso a serviços de multi-project wafer (MPW) oferecidos por fundições chinesas.
O governo federal lançou em 2024 o programa de aceleração “Brasil Semicon” — regulamentado e tornado operacional apenas em julho de 2026 —, com previsão de destinar R$ 7 bilhões por ano para pesquisa e inovação nas cadeias de chips e eletroeletrônicos, totalizando R$ 21 bilhões até 2026. Somando aportes públicos e privados, o governo anunciou investimentos de R$ 186,6 bilhões em tecnologia de ponta e digital até 2035. No novo cenário, abrem-se oportunidades para parcerias com institutos chineses de microeletrônica — como o Institute of Microelectronics da Chinese Academy of Sciences (IME-CAS) — para capacitação de engenheiros e desenvolvimento de IPs de silício voltados a aplicações estratégicas nacionais: agro, energia, defesa e saúde.
